大家现在都知道等离子应用的领域十分广泛，随着经济的发展，人们对于品质生活的不断提升，各个领域都已经逐步的引进了等离子的清洗工艺，今天小编先给大家具体说说等离子清洗工艺在柔性电路板（FPC）制程中的应用！
1. 多层柔性板除胶渣：适用于环氧树脂胶（EPOXY），亚克力胶（Acryl）等各种胶系。相比化学药水除胶渣更稳定，更彻底，良率可提高20%以上。
2. 软硬结合板除胶渣：除胶渣彻底，避免了高锰酸钾药水对软板PI的攻击，孔壁凹蚀均匀，提高孔镀的可靠性和良率。
3. HDI板激光（Laser）之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求，孔径小于50微米之微孔效果更显著（Micro-via hole，IVH，BVH）。
4. 柔性板激光（Laser）切割金手指后，边缘出现黑色碳化物，高压测试会产生微短路，等离子清洗后可将成型边缘之碳化物清除彻底，杜绝短路。
5. 精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜）。
6. 多层柔性板、软硬结合板等层压前PI等基材表面粗化：由于内层板面光滑，层压困难，表面油污或者指纹很容易导致层压后结合力不足，容易分层，等离子处理可把表面异物、氧化膜、指纹、油污等清除干净，而且可将表面凹蚀变粗糙，使结合力得到显著提高，一般可增大10倍以上。
7. 柔性板补强前处理：贴合钢片、铝片、FR-4补强料等，等离子可使PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上，杜绝出现补强材料脱落等现象。
8. 化学沉金/电镀金前金手指、焊盘表面清洁：去除阻焊油墨等异物，提高密着性和信赖性，
9. 化学沉金/电镀金后，SMT前焊盘表面、金手指表面清洁（Cleaning）：可焊性改良，杜绝虚焊、上锡不良，提高强度和信赖性。
以上的这些信息让大家又进一步的了解了等离子清洗工艺的应用，如果大家有异议或者想要补充的可以联系小编哦！
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