plasma工艺也就是等离子处理工艺，利用等离子特性进行各种处理，这是非常新颖的一种应用，有：等离子灭菌、等离子冶炼、等离子焊接、等离子清洗、等离子刻蚀等多种应用。
plasma 工艺介绍
等离子灭菌：真空环境中，介质H2O2在高频电磁场作用下发生电离，发生紫外线一起构成很多等离子（活性离子），这些活性离子具有很高的热动能，能使微生物（细菌、病菌、真菌、芽孢等）、蛋白质、核酸等生命物质发生氧化，击穿微生物外壁，在短时间内进行灭菌。等离子冶炼：用等离子体熔化快速固化法可开发硬的高熔点粉末，如碳化钨-钴、Mo-Co、Mo-Ti-Zr-C等粉末等离子体冶炼的优点是产品成分及微结构的一致性好，可免除容器材料的污染。
等离子体焊接：可用以焊接钢、合金钢；铝、铜、钛等及其合金，也可以用于切割钢、铝及其合金，切割厚度大。
等离子清洗：等离子清洗是通过使用等离子体来清洗表面的一种工艺。等离子体中的高能粒子可以去除表面的污垢和氧化物，使表面变得洁净。
等离子刻蚀：等离子刻蚀是一种将材料表面刻蚀成所需形状的工艺。通过在等离子体中产生高能粒子，可以将材料表面的原子和分子剥离，从而实现刻蚀的目的。
plasma工艺在各种行业中都得到了应用，通过对等离子体不同的应用实现各种处理，带来全新的产品解决方案。
