封装行业等离子清洗机是应用在半导体封装行业的一款设备，能够对封装材料进行表面清洗、改性，清除氧化物、碳化物、有机污染物等等，同时可以处理微孔等细小的部位，让封装更好的进行，保障产品的质量以及性能。
封装行业等离子清洗机介绍
封装行业等离子清洗机有两种大类型
1.在线式封装等离子清洗机，通过自动化的方式运行，自动上料，自动产品。
2.料盒式半导体封装等离子清洗机，这种需要人工进行上下料。
两种类型都是解决半导体封装的工艺，具体应用需要看处理要求进行选择。
封装行业等离子清洗机作用
芯片键合预处理，封装等离子清洗仪等离子清洗机用于有效增强与芯片的表面活性。
提高表面环氧树脂流动性，提高芯片与封装基板的附着力和润湿性，
减少芯片与基板之间的分层，提高导热性，提高IC的可靠性和稳定性，改善封装，延长产品寿命。
封装行业等离子清洗机在使用中需要注意产品放置，避免操作不当造成产品损坏，同时，需要根据封装材料的不同材质和形状选择合适的清洗程序和参数，解决生产工艺中指印、助焊剂、焊料、划痕、沾污、微尘、树脂残迹、自热氧化、有机物等，在器件和材料表面形成各种沾污，这些沾污会明显地影响封装生产及产品质量，利用等离子体清洗技术，能够很容易清除掉生产过程中形成的这些分子水平的污染，从而显著地改善封装的可制造性、可靠性及成品率。
