等离子清洗机进行处理的方式在现在已逐渐被PCB制造业者所认识并以其明显的优势取代了以往的化学或机械式处理方式了。为了满足PCB制造工艺不断提高的要求，以及在军用航天通讯和电子产品中对产品功能多样化和高质量的要求，对高性能PCB电路板需求日益增长，因此这也成了等离子清洗机处理工艺顺利进入PCB制造工艺的重要因素之一。
在等离子清洗机的真空室内部，通过对工艺气体施加电能，由此加速电子的冲撞，使分子、原子的最外层电子被激化，并生成离子，或反应性高的自由基。而它们又会受到连续的冲撞和受电场作用力而加速，使之与材料表面碰撞，产生一定的物体作用，同时形成气体成分的官能团等表面的物理、化学变化，提高镀铜粘结力、除污等作用。正是通过这样处理层次细微的等离子清洗机处理方式，才让这一工艺得到了PCB制造工艺的青睐。
等离子体处理目前主要用于高频板、HDI、软硬结合板、且特别适用于聚四氟乙烯(PTFE)材料的板子。等离子体处理优势明显，相对于其他表面处理方法，它在处理特氟龙活化，提高其亲水性，确保孔金属化，镭射孔的处理，去除精密线路间残留干膜，粗化，补强前处理，阻焊以及丝印字符的前处理等方面它的优势是无法替代的，并且还具有清洁、环保的特点。
在实际处理中，若是进行过聚四氟乙烯材料孔金属化制造，或许都有这样的体会：采用一般FR-4多层印制电路板孔金属化制造的方法，是无法得到孔金属化成功的聚四氟乙烯印制电路板的。其最大的难点是化学沉铜前的聚四氟乙烯活化前处理，也是最为关键的一步。
而通过等离子清洗机处理，它的干法制程方式污染小，操作简便、处理质量稳定且可靠，适合于批量化生产。而以往的化学处理法的钠萘处理液，其难于合成、毒性大，且保质期较短，需根据生产情况进行配制，对安全要求很高。
由此我们不难看出为何在PCB 的生产中对于等离子清洗机的提及率为何如此之高，这在根本原因上是由于其工艺水平优势而导致的。
