半导体行业的生产中，封装是必不可少的环节也极为重要，今天主要聊聊PCB封装中的一些是，SMT贴片是PCB封装工艺中的一个步骤，SMT（Surface Mounted Technology的缩写）及表面贴装技术，那么我们的箱体式真空等离子清洗机可以在这里面发挥什么作用呢？
一、SMT贴片工艺介绍
SMT贴片称为表面贴装或表面安装技术，它的工艺时将一种无引脚（短引脚）的元器件安装到PCB的表面，通过焊接的工艺将两者进行组装的一种技术。我们使用的电子设备很多都应用了PCB，上面加了各种电容、电阻等电子元器件。
常见的SMD贴片封装尺寸数据，给出如下数据定义说明：
A—器件的实体长度X—PCB封装焊盘宽度
H—器件管脚的可焊接高度Y—PCB封装焊盘长度
T—器件管脚的可焊接长度S—两焊盘之间的间距
W—器件管脚宽度
注：A, T, W均取数据手册推荐的平均值
透过上面的数据我们可以看到，它的处理需求都是mm级别，甚至更加的细小的处理需求，这时候常规的溶剂药水处理可能无法满足需求，所以需求箱式等离子清洗机设备。
二．箱式等离子清洗机设备如何发挥作用呢？
1、在封装的贴片装配时，我们需要对表面进行清洗，去除表面的污染物，如：碳化物、指纹、光刻胶等等，一点留有残余，就会成为不良品，影响生产，造成浪费；
2、表面清洗过后，等离子体还能活化产品表面，经过处理的表面，亲水性得到提高，附着力以及焊接都会更加好。
箱式真空等离子清洗机在工艺中主要解决了有机物、氧化层、粉尘、颗粒物等污染物的烦恼，同时它优异的干式处理方法能够减少湿式的污染，无数处理废弃的化学溶剂。
目前，箱式真空等离子清洗机设备在封装行业应用广泛，有需求的用户欢迎联系我们试样哦！
