晶粒是晶圆切割后的产物，将整块的晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒）；随着现代工艺的进步，对晶粒尺寸要求越来越高，12英寸、8英寸、6英寸等，这对生产要求非常高，而真空等离子清洗机在晶圆生产的表面处理中起非常重要的作用。
1、晶圆与晶粒关系
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。
晶圆切割（即划片）是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序，在晶圆制造中属于后道工序。晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒）。
2、真空等离子清洗机在晶粒制造中的作用
晶园加工时，需要在无尘室进行制作，空气中颗粒对晶圆加工后质量以及可靠性有影响，所以在处理前可以通过真空等离子清洗机处理表面去除粉尘、有机物、颗粒物得到超洁净的表面，在后续的切割以及加工中，真空等离子清洗机也能提供表面处理服务，让晶粒表面拥有极高的平整度、光滑度和洁净度。
3、真空等离子清洗机在晶粒制造中优势
3-1 表面处理效果只发生在物体的表面几到几十个纳米，清洁活化表面的同时不会造成影响产品质量
3-2 表面处理的效果可控性强，参数调整好后处理效果非常稳定，设备操作简单，可以有效提高产品生产效率以及良品率
3-3 经过处理的表面会生成活性基团，在去除有机物的同时提高表面能，有利于后续黏晶、焊线、封胶等工艺。
目前半导体行业中等离子表面处理工艺应用广泛，很多企业选择真空等离子清洗机替换原本的处理工艺，这样干式的处理方式，不仅节能环保，而且不会产生废水污染。如果有需求欢迎联系咨询。
