科技不断地发展，各行各业对芯片的需求也在不断地提高，手机、汽车、电脑、平板等等设备都需要芯片，那么提高它的生产效率提高成品率就是摆在厂商眼前的难题，而等离子清洗机就是这个时代的宠儿，那么它是如何进行表面处理的工作呢？
下面我们用一组实验来进行对比看看：
我们使用芯片封装中常用的铜支架和料盒式真空等离子体清洗机进行实验；
下图是我们8料盒的的真空等离子清洗机设备，我们将需要处理的铜支架放入设备中进行实验，本次实验将采用多种气体配方、多个处理时间等条件进行，通过水滴角进行对比，看看处理前后的区别。
首先我们看看，没有经过等离子清洗机处理的铜支架的水滴角。我们可以明显的看到整个水滴非常圆润，水滴角非常大。
下面我们将铜支架放入等离子清洗机中进行处理，看看处理后水滴的变化；经过等离子体处理的水滴角明显的变小，这也符合厂家对我们的要求。
为什么使用等离子清洗机处理铜支架呢？
1、去除表面极细微的污染物，如：有机物、粉尘、颗粒物、氧化物；去除后表面洁净无污染。
2、经过等离子体表面处理的铜支架，附着力、粘接力都会得到提高，有利于黏晶、封胶等等工艺的处理。
3、等离子清洗机处理的过程无需水、化学溶剂的参与，只有气体参与，干式的表面处理方式，更加的环保，减少污染。
现在很多半导体的厂家都认识到，等离子清洗机处理的优势，选择这款设备进行表面处理，不过很多厂家选择进口的设备，实际上国产的等离子清洗机设备发展的非常不错，对比国外的设备也不落于下风，也是不错的选择哦！
