在半导体行业中，各项制程都能用到等离子清洗机，比如等离子去胶工艺，这个工艺会影响产品的处理效果，对产品的成品率有重要的影响，那么普乐斯给大家介绍下影响工艺效果的几个因素。
1、射频功率：功率决定了等离子体的能量，处理表面光刻胶时，功率越大，越能形成大量的等离子体，效率也就越高，但这是有上限的，因为能量越大，腔体内温度就会越高，过高就会损坏材料，我们要选择合适的功率。
2、气体因素：气体的流向、流量都会影响到产品处理的效果，在等离子去胶工艺中一般采用石英材质的腔体，其它垂直留下，让气体更多的覆盖材料的表面，这时候就需要考虑气体流量，过大过小都会影响处理的效果，可以多次测试，找到合适数值，这样就能均匀的处理，获得好的效果。
3、清洗时间：在参数不变的状况下，处理时间越长，去除的残胶越多，但随着长时间的反应，腔体内的温度也会不断的升高，这时候我们需要注意那些易损件，防止高温损坏，所以清洗的时间一般控制在30秒到180秒之间。
4、腔体大小：腔体的大小决定了处理数量，装载过多的产品在里面，就会让光刻胶在等离子体中的接触面积过低，影响处理的效果，所以腔体的设计非常重要。
这些就是常见的影响因素，我们在产品设计以及生产的过程中都需要考虑这些问题，但是设备制造完成，我们需要对样品进行试样，找到合适的参数，稳定处理的效果，让客户满意。
