等离子清洗机是应用于当代半导体、薄膜/厚膜电路等行业在元件封装前、芯片键合前的二次精密清洗设备，清洗效果影响最终产品的质量。行业应用非常广泛，普乐斯小伙伴给大家介绍下等离子清洗机的基本原理。
等离子清洗机所使用的工艺简称干法清洗，是设备利用射频等离子源的激发，使工艺气体激发成为离子态，与清洗材质表面的污染物发生物理和化学反应，通过真空泵将反应产生的污染物排走，达到清洗效果。等离子清洗机的效果会影响产品的成品率。等离子清洗机工艺可应用于半导体行业、薄膜电路、元器件封装前、连接器粘接等行业的二次精密清洗。
等离子清洗机工艺可分为化学清洗、物理清洗及两种混合清洗。针对不同行业的清洗产品可选择相对应的工艺气体进行等离子表面处理。
1、化学等离子清洗
清洗反应是以化学反应为主的等离子体清洗。
可用氧气等离子体经过化学的反应可以使非挥发性的有机物生成易挥发的H2O和CO2，化学式为：
也可用氢气等离子体可以通过化学的反应去除金属表面的氧化层，清洁金属的表面，化学式为：
2、物理等离子清洗
清洗反应是以物理反应为主的等离子体清洗。
氩气离子在等离子产生的自偏压环境下被加速从而带有动能，然后离子轰击清洗工件表面，用于去除氧化物和环氧树脂的溢出物。
3、混合式等离子清洗
清洗反应中物理反应与化学反应均起关键作用。
以上就是等离子清洗机工艺的原理，大家了解了吗？如果有想讨论的问题，欢迎联系小编哦！
