等离子表面处理技术应用在芯片行业已经不是个例，各种知名厂商都在使用这个技术，那么它的应用原理以及效果到底如何呢？今天普乐斯小伙伴给大家进行讲解下芯片封装等离子清洗机在芯片封装行业原理与优点！
1、芯片封装等离子清洗机原理
通过芯片封装等离子清洗机对工件表面进行处理，实现分子水平的污染物去除（一般厚度为几个～几十个nm），从而提高工件表面的活性。反应会生成具有高反应活性或高能量的离子体，会与有机污染物及微颗粒污染物反应、碰撞形成各种挥发性物质；这些挥发性物质伴随工艺气流由真空泵抽取出去，从而达到被处理对象表面清洁、活化等目的。
2、芯片封装等离子清洗机效果
在芯片封装过程中，会产生肉眼无法识别的微观污染，如：氧化、有机物、指纹、灰尘、锡焊等等，这些污染很难处理，但是通过芯片封装等离子清洗机就能够快捷、便利的处理好；轻松的去除生产过程中的各种微观污染物，从而提高封装的可靠性以及成品率；当然等离子表面处理工艺多样性，我们也要根据后续加工要求以及材料的化学性质机表面特性进行选择，找到合适自己的处理工艺。
3、芯片封装等离子清洗机优点
1、一种无任何环境污染的干法清洗方式。
2、工艺能显著提高产品质量
3、生产可控性强，操作员上手非常快捷
4、产品一致性好，整体的处理效果也稳定
随着国内封装芯片集成度的不断增加，芯片引脚数持续增多，引脚间距持续减小，芯片与基板上的有机和无机污染物必将制约着芯片封装行业的发展，芯片封装等离子清洗机出色的清洗效果可以在封装行业发挥更加出色的效果，快速推动芯片封装行业发展！
