芯片封装的大致流程是给芯片加上一个外壳并固定在电路板上，在封装过程中有着较高的要求，是一种高标准的精密工艺。而等离子清洗机是一种从微观层面进行表面清洗处理的设备，它能够保证在封装的过程中芯片本身工艺标准是合乎要求的。
那又该怎么看出等离子清洗机处理的芯片是否合乎标准呢？为了能够清楚地看到效果，我们可以直观地通过水滴角测试仪来观察结果。
在一次实验中我们拿来了120片铜引线框架进行实验，这个实验将会分成5组并采取不同的工艺分别处理，以此分出在不同条件下处理效果的好坏。最后通过水滴角测试仪检测得到具体的数据结果。其中水滴角测试仪的检测结果中角度越小代表效果越好，反之亦然。
在常温常压的环境下，在设置好的额清洗工艺参数下分别对5组共120只引线框架进行等离子清洗，通过等离子清洗机处理后，下一步铜引线框架将会被放置于水滴角测试仪上进行接触角测试，其中每次清洗都会取上中下三个点进行测试，最后取平均值为接触角测试结果。
通过水滴角测试仪的数据，我们可以了解到：铜引线框架在清洗之后的接触角测试中，水滴接触角普遍较低，一般都在十几度左右。在测试中，我们分别设计了不同的条件，通过实验的过程得出了不同的结果。由此我们可以知道，在不同的清洗时间、施加功率等条件下，得到的处理效果是有着很明显的差别的。
而对于处理工程的工艺数据，普乐斯这里已经有标准答案了，普乐斯有着充足的等离子清洗机处理经验，能够将产品处理到最好的效果。如若谈到等离子表面处理，普乐斯绝对是专业的。
