在半导体封装行业中，由于对其产品精密性的特殊要求，使得比之在常规的电子产品中对等离子清洗机的等离子均匀性、Particle数量、UPH等指标要求更高，一般要求在低压（真空）状态下进行等离子清洗，而在等离子清洗机当中经过进行数据参数的修改，我们仍可看到在半导体封装行业当中等离子清洗机起到的重要作用。
半导体封装行业用到的等离子清洗机一般可按如下方式分类：
1、按等离子清洗设备的运行方式：分为独立式等离子清洗机和在线式等离子清清洗机
①独立式（又叫离线式、单体式、批量式等）等离子清洗机的主要结构包括：真空腔体（包含电极；又叫反应腔、反应仓、反应室等）、设备外壳、电气控制系统、气路系统、等离子发生器（包括电源和匹配器）和真空系统。
②在线式（又叫连续式、不间断式等）等离子清洗机主要结构包括：上下料推送机构、上下料放置平台、上下料提升系统、上下料传输系统、上下料拨料机构、真空腔体、设备主体框架、电气控制系统、气路系统、等离子发生器（包括电源和匹配器）和真空系统。
其中在线式等离子清洗机是在独立式的基础上，为满足对表面处理均匀性、一致性品质的要求，并兼具自动化特点，减少人工参与等需要设计而成。
2、按等离子产生的激励方式分为：电容耦合（CCP）、感应耦合（ICP）和电子回旋共振（ECR）等。
3、按等离子发生器的工作频率来分：中频（又叫低频、超声40〜100KHz），高频（又叫射频13.56MHz），微波（2.45GHz）
在这里我们所指的不同频率激发的等离子体特性和能量是不一样的，对于侧重物理清洗的产品，用中频等离子清洗设备比较合适。而侧重化学清洗的产品，则会采用微波等离子清洗设备。至于化学物理反应兼顾的，我们就会建议使用射频等离子清洗设备。当然，等离子激发频率只是等离子产生的核心因素之一，等离子清洗设备的电极结构、工艺气体、真空度、处理时间等等，也同样是影响清洗效果的关键。
