随着人们对生活品质追求的不断提升，在许多平常需要使用的东西上，从智能手机到医疗器械、汽车内饰等领域都已逐步引入等离子清洗机的处理方式了，这正是因为等离子清洗工艺可以满足绿色环保、安全健康的要求，并且提高产品质量。
1、等离子清洗工艺的优势
（1）产生的是低温等离子体，并不需要过大的能量损耗，并且处理过程高效；
（2）全程干燥，是一种干式处理的方式，这使得它具有更大的广适性；
（3）清洗程度彻底，效果明显；
（4）处理过后的产品一致性好，工艺技术稳定；
（5）日常所需维护程序少，运营成本低，并且操作简单，对使用人员身体无伤害。
2、等离子清洗工艺的应用领域
（1）FPC制程中的应用：多层柔性板除胶渣；软硬结合板除胶渣；HDI板激光（Laser）之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼烧之碳化物；精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜）；多层柔性板、软硬结合板层压前PI等基材表面粗化；柔性板补强前处理；化学沉金/电镀金前金手指、焊盘表面清洁。
（2）PCB加工中的应用：高纵横比FR-4硬板微孔除胶渣、高TG硬板除胶渣。由于化学药水张力因素导致用药水除胶渣时，药水无法渗透到微孔内部，使除胶渣不彻底，等离子可不受孔径大小限制，越小孔径优势逾突出。
（3）LCD领域：模组板去除金手指氧化、去除保护膜压合过程中之溢胶等有机胶类污染物；LCD偏光片贴合前表面清洁。
（4）BGA封装前PCB基板表面清洗；固晶、金线键合（Wire＆Die Bonding）前处理；EMC封装前处理，提高布线/连线强度和信赖性 (去除阻焊油墨等残余物)。
（5）IC半导体领域：半导体抛光晶片（Wafer）,去除氧化膜，有机物；W/B前去除芯片及引线框架表面的沾污和氧化物之；封塑前还能激活表面，使结合面更加牢固。
（6）LED领域：点银胶前（固晶）、引线键合前（打线）、封胶前（封装）清洗和活化。
（7）塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯、PTFE一般没有极性，因此这些材料在印刷油墨、粘合、涂覆前可以进行等离子处理，提高材料粘接强度以及油墨、涂层、镀层的附着力。
（8）太阳能光伏领域：玻璃基板粗化；阳极表面改性；涂保护膜前处理。
（9）纤维纺织行业：生产电池无纺布隔膜、水处理用中空纤维膜及各种天然纤维、合成纤维经等离子处理可改善和提高其渗透性、亲水性、印染性等多种功能。
（10）精密仪器、机械及电器制造领域：继电器触点氧化层去除，精密零件表面油污、助焊剂等清洗；电子点火器线圈骨架灌封环氧树脂前处理提高其粘结性。
（11）生物医用材料领域：聚苯乙烯酶标板，细胞培养皿，生物传感器（血糖仪）的电极碳膜、人工晶体、心脏瓣膜、血管支架、血液过滤器的内壁和滤芯等。
（12）汽车制造领域：密封胶条材料、车灯制造、刹车片制造、喷涂工艺、内饰植绒等。
我们可以很明显地看出等离子清洗机的实际应用领域是相当广的，这为等离子清洗机表面处理这种特殊处理方式提供了广阔的应用前景，而其技术本身的优势，也为它的持续发展提供了坚实基础。
