从上一篇文章中我们得知芯片与封装的互联方式常见的主要有Wire Bonding（引线键合）和Flip Chip（倒装芯片）两种。在这里我们将要介绍Flip Chip （芯片倒装）工艺。
1、芯片倒装工艺介绍
顾名思义芯片倒装需要将芯片正面（有源面）朝下倒置，在工艺当中也会以这样的方式实现与载板组装和互联键合。
在使用倒装焊工艺时，首先要将芯片处理成FlipChip的形式，即需要在芯片表面布置上连接点，用来实现芯片I/O电路和封装载板的连接，此连接点称为晶圆凸点（bump）。晶圆凸点的制作工艺很多,如蒸发/溅射法、焊膏印刷-回流法、电镀法、钉头法、置球凸点法等，均可实现晶圆凸点的制作，但各种凸点制作工艺其各有特点，其关键是要保证凸点的一致性，这是工艺当中的关键。
凸点按材质可分为锡铅凸点(Solder bump)、铜凸点(Copper bump)、金凸点(Gold bump)等。其中凸点长度很短，具有很小小的感性系数，这会有益于芯片电性能的发挥。另外凸点采用的排列方式是面阵列布置，这可以极大地提高信号互联密度，满足不断增长的I/O数需求，适应产品线需求，目前大规模集成电路芯片普遍采用FC形式，如CPU、GPU等。
2、倒装焊接工艺
芯片倒装工艺的焊接工艺主要有熔焊、热压焊、超声焊、胶粘连接等，其中应用更广的主要是热压焊和超声焊。
在热压焊接工艺中，要求在把芯片贴放到基板上时，同时加压加热。该方法的优点是工艺简单，工艺温度低，并且无需使用焊剂，可以实现细间距连接。但缺点是热压压力较大，基板必须保证高的平整度，热压头也要有高的平行对准精度。
而超声热压焊主要适用于金凸点(Gold Bump)与镀金焊盘的键合。超声热压焊接是将超声波应用在热压连接中，可以使焊接过程更加快速。超声波技术的引入使连接材料可以实现迅速软化，易于塑性变形，其优点是可以降低连接温度，缩短加工处理的时间。而缺点是由于超声震动过强，可能在硅片上形成小的凹坑，造成产品质量不过关的情况。
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