在SiP封装工艺中的Molding(塑封)工序中，主要是把芯片和金线用塑胶密封起来，使其不受外界环境的影响而失效，主要过程如下：
1、先进行超声焊接的基板，完成后再放置于注塑机的下模(Bottom chase)上预热；
2、接着上模(Top chase)下压，并且将预热后的环氧塑封料(Epoxy Molding Compound，也称EMC)从注塑口投入到投料罐(Pot)中；
3、在注塑杆(Plunger)加压之后，熔化后的塑封料会流入并充满模腔(Cavity)，此时用塑封料将芯片和焊接金线包封起来，同时模腔内的空气经空气口(Air vent)排出；
4、最后等到填充的EMC硬化后，就开模脱模，将其中封好的成品取出。
在这里提及的环氧塑封料是一种热固性树脂，主要成分为环氧树脂及各种添加剂（包括固化剂，改性剂，脱模剂，染色剂，阻燃剂等等），外表呈黑色块状，储存在低温环境下，而使用前需先回温。主要特性是高温下会处于熔融状态，而后其成分发生交联反应逐渐硬化，最终成型。
SiP封装工艺中的Post Mold Cure (塑封后烘烤)工艺
塑封后的产品并不能直接使用，而是需要把塑封后的产品放在烤箱内，并加热到175℃，上下可控温差为5℃，在这样的环境下持续2~8小时，最后才能完成。在这里主要作用是使环氧塑封料完全硬化，并消除塑封时产生的内应力。
在这里提及的环氧塑封料是一种热固性树脂，是一种高分子材料。主要成分为环氧树脂及各种添加剂（包括固化剂，改性剂，脱模剂，染色剂，阻燃剂等等），外表呈黑色块状，储存在低温环境下，而使用前需先回温。主要特性是高温下会处于熔融状态，而后其成分发生交联反应逐渐硬化，最终成型。
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